平成２０年７月３１日（木）に開催した入札ボンド・履行ボンドの電子化に関する勉強会（第１回）の議事概要を以下のとおり発表いたします。なお、会議資料については、入札ボンド・履行ボンドの電子化に関する勉強会ＨＰ（ＵＲＬhttp://www.mlit.go.jp/sogoseisaku/const/sosei_const_tk1_000005.html）に掲載しております。

 

 　　入札ボンド・履行ボンドの電子化に関する勉強会議事概要（第１回）
 
　　　　日　時：平成２０年７月３１日（木）１３：００～１５：００
　　　　場　所：虎ノ門パストラル　新館３Ｆ　「すずらん」
 
○　メンバー紹介

 

○　資料１～３について事務局から説明

 

（質疑応答）
  ・入札ボンドの電子化については、基本的に賛成。
  ・入札ボンドは、短期間で発行し、配達するケースが多く煩雑。
  ・入札ボンドの件数が増えると手続きの煩雑さのため対応が困難になる可能性あり。

  ・共同利用方式には基本的に賛成。
  ・発行申請、審査、与信枠管理は個社によって独自性が必要であり、一元化の対象とするのは困難。
  ・入札結果が把握できるようなシステムにして欲しい。
  ・電子入札システム等の既存の成果を活用した電子化が望ましい。

  ・実証実験の範囲を明確にすることが必要。
  ・コスト面の分析が必要ではないか。

 

○　以上の議論を経て、下記のとおり検討するする旨を了承。

  ・「共同利用型」による入札ボンド・履行ボンドの電子化の実証実験に向けた検討を行う。
  ・入札ボンド・履行ボンドの実態やニーズを把握することを目的に、ボンド発行機関、発注者、建設業者に対するアンケート調査を実施する。

 

○　第２回勉強会を平成２０年９月１８日（木）１０：００～に開催することを確認して　閉会